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大家發(fā)泡芯線是直接用發(fā)泡料做, 還是有加皮?
有沒有人比較過加皮和不加皮對后緒加工的具體影響?傳統(tǒng)的說法是皮結(jié)構(gòu)有保護(hù)內(nèi)部發(fā)泡料的作用, 但如果沒有皮結(jié)構(gòu), 芯線必然會(huì)受到損傷嗎?
有沒有人比較過加皮不加皮對后緒電氣的影響?
如不加皮, 發(fā)泡線后緒有無吸濕的可能?

1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu)，04年驗(yàn)證DVI線材時(shí)有作過對比，同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.

2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關(guān)系.

3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類

2樓說的對

2樓說得好。

amjjamjj:

1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu)，04年驗(yàn)證DVI線材時(shí)有作過對比，同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.

2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關(guān)系.

3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類

非常感謝兄臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)之談.

泡皮結(jié)構(gòu)的電氣特性較無皮結(jié)構(gòu)要好, 有沒有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無皮結(jié)構(gòu)無關(guān), 有沒有點(diǎn)理論上的說明呢? 如無皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺得有吸濕的可能, 當(dāng)然如有皮層保護(hù), 完全隔絕水氣, 我覺得就沒有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當(dāng)然是非常少量), 則我相信對后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問, 是現(xiàn)在準(zhǔn)備做無皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個(gè)比較正確的分析.

不加SKIN，怎么保證線不損傷？這難度大吧。。

1.從結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性來說無皮（包括內(nèi)結(jié)皮）應(yīng)是對傳輸性最優(yōu)的，因絕緣介質(zhì)相對較均勻，加內(nèi)皮主要是解決與導(dǎo)體粘結(jié)問題，外皮主要是解決對絞或包帶等工序芯線變形問題，不加外皮如芯線變形大對傳輸性能肯定會(huì)造成較大影響，外皮設(shè)計(jì)一般不會(huì)超過0.05mm。

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的，發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu)，因發(fā)泡料出模口后會(huì)立即冷卻，只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對線表面進(jìn)行拉伸而已，不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙，如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。

 

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的，發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu)，因發(fā)泡料出�？诤髸�(huì)立即冷卻，只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對線表面進(jìn)行拉伸而已，不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙，如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。

完全同意樓上說法

HDMI線材結(jié)構(gòu)的發(fā)泡芯線還是包SKIN比較合理；如果是同軸電纜的發(fā)泡芯線可以不包SKIN，但有此要求芯線附著力好的同軸芯線，最好是加一層內(nèi)LDPE結(jié)構(gòu)；

amjjamjj:

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的，發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu)，因發(fā)泡料出模口后會(huì)立即冷卻，只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對線表面進(jìn)行拉伸而已，不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙，如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。

完全同意樓上說法

有道理, 看來發(fā)泡度必須適當(dāng), 不能勉強(qiáng).

一般來說最好是加SKIN的，對泡層會(huì)有一個(gè)保護(hù)作用，對整個(gè)電氣性能的穩(wěn)定起到重要的作用

純發(fā)泡的線材,顏色比較淡,如果色母加多了,會(huì)影響絕緣體的介質(zhì),對高頻信號肯定有影響,后工序在生產(chǎn)的時(shí)候線材本身容易變形,還是用FMPE+SKIN做比較好

USB 3.0那兩對芯線是否可以使用化學(xué)押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?

bellliu:
USB 3.0那兩對芯線是否可以使用化學(xué)押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?

當(dāng)然可以，目前市場上用得最多的即28AWG   30AWG  ,現(xiàn)在聯(lián)穎、太空梭、和宏、德安等全部是用化學(xué)押出發(fā)泡方式，只要押出時(shí)芯線電容穩(wěn)定，后續(xù)制程中就要看設(shè)備性能了

化學(xué)發(fā)泡設(shè)備便宜,但只要操作工技術(shù)好,一點(diǎn)問題都沒有的。

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