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[技術資料] 聯(lián)發(fā)科針對物聯(lián)網(wǎng)推出新開發(fā)模組、處理器

P:2015-02-09 15:16:23

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聯(lián)發(fā)科宣布正式推出LinkIt Connect 7681開發(fā)平臺,將能進一步簡化具Wi-Fi連接機能的物聯(lián)網(wǎng)裝置開發(fā)流程,並且對應連接智能型手機、智能家電或各類雲(yún)端服務。

  
 聯(lián)發(fā)科針對物聯(lián)網(wǎng)推出新開發(fā)模組、處理器

  聯(lián)發(fā)科宣布正式推出去年Computex 2014首度揭曉的LinkIt Connect 7681開發(fā)平臺,主要對應智能燈具、門鎖等小型家電,同時也對應連結(jié)智能手機、各類雲(yún)端應用,並且對應Windows、Linux平臺、Wi-Fi 802.11n連接技術,以及聯(lián)發(fā)科旗下Smart Connection智能連結(jié)技術。

  而除將提供開發(fā)人員所需軟體開發(fā)工具,在硬體部分也將提供與Seeed Studio合作的模版開發(fā)套件,讓開發(fā)者能進一步藉由現(xiàn)有工具組快速打造各類物聯(lián)網(wǎng)應用設備。

  應用在模組套件的MT7681處理器,本身具備Wi-Fi基頻連接特性,進一步與網(wǎng)路服務或雲(yún)端伺服器連接互動,或是藉由與智能手機連動操作其他物聯(lián)網(wǎng)設備,例如智能燈泡或插座等。

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