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各工序質(zhì)量要求
絞線(xiàn)工序的質(zhì)量要求:
一、 為防止尖端放電,絞制后的圓形銅、鋁導(dǎo)體表面應(yīng)光滑,不應(yīng)有毛剌、斷單線(xiàn)、凸起、銳邊等不良現(xiàn)象。
二、 單線(xiàn)允許焊接,但相鄰兩焊接點(diǎn)的距離應(yīng)不小于300mm,焊接要牢固,接頭處要修光修圓,緊壓的銅、鋁導(dǎo)體絕不允許整根焊接。
絕緣工序的質(zhì)量要求:
一、 交聯(lián)線(xiàn)芯表面應(yīng)光滑、平整,色澤均勻。
a) 內(nèi)屏蔽半導(dǎo)電層應(yīng)連續(xù)、圓整、均勻、緊密地包覆在導(dǎo)體上,表面應(yīng)光滑,無(wú)明顯絞線(xiàn)凸起,不應(yīng)有尖角、顆粒、燒焦或擦傷的痕跡;與絕緣層也要緊密結(jié)合,以消除電纜內(nèi)部的界面間隙。
b) 對(duì)XLPE擠出質(zhì)量的要求是結(jié)構(gòu)緊密、無(wú)氣泡、無(wú)雜質(zhì)、無(wú)焦燒顆粒,交聯(lián)度應(yīng)不低于80%。
c) 外屏蔽半導(dǎo)電層應(yīng)均勻地包覆在絕緣上,表面應(yīng)光滑,不應(yīng)有尖角、顆粒、燒焦或擦傷的痕跡。
二、 導(dǎo)電線(xiàn)芯及內(nèi)外屏蔽、絕緣層的尺寸應(yīng)符合工藝過(guò)程卡中的規(guī)定。
三、 絕緣層的熱延伸試驗(yàn)應(yīng)符合GB12706.2-2002中的規(guī)定。
四、 內(nèi)外屏蔽的偏芯度應(yīng)不大于20%,絕緣的偏芯度應(yīng)不大于10%,偏芯度應(yīng)按下列公式計(jì)算:
(Tmax-Tmin)/ Tmax £20%
Tmax :同一截面上任一點(diǎn)測(cè)量厚度最大值;
Tmin :同一截面上任一點(diǎn)測(cè)量厚度最小值。
屏蔽工序的質(zhì)量要求:
一、 銅帶繞包應(yīng)連續(xù)、前后一致,其表面應(yīng)平整、緊密,不可有翹邊、撕裂、折皺和露間隙等不良現(xiàn)象。
二、 銅帶連接必須采用點(diǎn)焊聯(lián)接,修補(bǔ)時(shí)可用錫焊聯(lián)接,嚴(yán)禁搭接、插接等其它不符合規(guī)范的接法。
三、 無(wú)紡布包帶繞包應(yīng)連續(xù)、前后一致,其表面應(yīng)平整、緊密,不可有翹邊、撕裂、折皺等不良現(xiàn)象。
四、 銅帶的平均搭蓋率應(yīng)不小于15%,其最小搭蓋率應(yīng)不小于5%。
成纜工序的質(zhì)量要求:
一、 成纜時(shí)繞包應(yīng)緊實(shí),其表面應(yīng)圓整、緊密,不可有撕裂等不良現(xiàn)象。
二、 無(wú)紡布包帶繞包應(yīng)連續(xù)、前后一致,其表面應(yīng)平整、緊密,不可有撕裂、折皺等不良現(xiàn)象。
三、 成纜方向?yàn)橛蚁颉?/SPAN>
裝鎧工序的質(zhì)量要求:
一、 鋼帶鎧裝采用雙層間隙螺旋繞包,方向?yàn)樽笙颉?/SPAN>
二、 雙層鋼帶繞包間隙、搭蓋率應(yīng)符合工藝過(guò)程卡的要求,且內(nèi)層金屬帶的間隙應(yīng)為外層金屬帶靠中間的部位所覆蓋。
三、 鋼帶接點(diǎn)處搭蓋寬度為3~10mm,接頭要平整、牢固、不得有毛刺、撕裂或尖角翹起等不良現(xiàn)象。
四、 鋼帶繞包過(guò)程中要注意不得有露間隙、隆起以及撕裂等不良現(xiàn)象。
護(hù)套工序的質(zhì)量要求:
一、 隔離套和外護(hù)套應(yīng)緊密擠包在纜芯或鎧裝層上,擠出后電纜護(hù)套表面應(yīng)光滑、圓整、色澤均勻,斷面不得有肉眼可見(jiàn)的氣孔或燒焦以及劃傷、凹陷松動(dòng)等不良缺陷。
二、 擠出后的隔離套和外護(hù)套上任一點(diǎn)的測(cè)量厚度應(yīng)符工藝過(guò)程卡中的規(guī)定。
三、 所有護(hù)層的偏芯度應(yīng)不大于20%,偏芯度應(yīng)按下列公式計(jì)算:
(Tmax-Tmin)/ Tmax £20%
Tmax :同一截面上任一點(diǎn)測(cè)量厚度最大值;
Tmin :同一截面上任一點(diǎn)測(cè)量厚度最小值。
