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我司的USB3.0線材高頻特性中的差分轉(zhuǎn)同模不穩(wěn)定,請高特指教。
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仔細閱讀下附件中的內(nèi)容,也許你會有收獲。
差共模轉(zhuǎn)換Common-Mode to Differential-Mode ConverCommon-Mode to Differential-Mode Conversion (Shield-Current-Induced Noise).pdf
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電阻和電容的不平衡是產(chǎn)生差分轉(zhuǎn)共模的主要原因.并隨著頻率的增加呈線性增長趨勢.
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因為協(xié)會對線材并沒有定義SCD12的大小,所以很多線材廠商也是以成品的-20db為標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)在很多線材測得值都 很接近-20db了,這也是一個原因,另外如果成品的SKEW不好的話,SCD12肯定也會很差。控制一下。
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哎,我的也是這項不過 超了3~5dB
Att 很好
DF Impedance 90~92
SKEW 2ps/5ps
請大家?guī)兔Ψ治鲆幌铝?/P>
謝謝了!
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個人感覺 比 HDMI還好做些。因為發(fā)泡度低 芯線對絞時變形小。30# 2米 差分轉(zhuǎn)同模 衰減都 在 -20DB 。 太長了 SKEW 過不了。 1.3米以下可以。
30# OD:0.70 MM FOM-SKIN 電容 108 阻抗89~90 絞距 15MM 鋁箔+麥拉帶
28# OD:0.90 MM FOM-SKIN 電容 102 阻抗89~90 絞距 15MM 鋁箔+麥拉帶
UTP最好也做包鋁箔要不然 阻抗不穩(wěn)定
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