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銅導(dǎo)體外面鍍錫,有利有弊,看用在什么方面,不能一概而論。
利1:防止在濕度比較大、和帶酸性比較重等易使銅導(dǎo)體氧化的環(huán)境中氧化。
利2:帶PCB版的電子產(chǎn)品,通常都是用錫來連接個(gè)各種配件,電腦周邊電線的一般是焊接在插頭上面,插頭上面都是電鍍了一層錫的,如果想焊接比較牢固的話,在銅導(dǎo)體外面電鍍一層錫是一種絕好方法。
弊:如果用在需要傳輸高電壓大電流的時(shí)候,千萬少選鍍錫導(dǎo)體,因?yàn)檫@樣會(huì)加大成本,而且加大了電阻,對(duì)于輸變電系統(tǒng)來說,電阻越小越好,所以基本沒有人去搞什么鍍錫銅。
銅導(dǎo)體外面鍍銀,有利也有弊:
利:看看導(dǎo)電常數(shù),我們就知道為何在銅導(dǎo)體外面鍍銀了,唯一導(dǎo)電率強(qiáng)于銅的,便是銀。傳輸信號(hào)的的過程中,我們的信號(hào)傳輸有一個(gè)效應(yīng),叫做集膚效應(yīng)。鍍銀加強(qiáng)了信號(hào)傳輸。
利:當(dāng)然也有利于防止氧化的功能,也還有其他的好處,但不是主要鍍銀的設(shè)計(jì)初衷。
弊:成本大幅上升(銀的價(jià)格不低)同樣的銅,鍍了3微米的銅以后,價(jià)格就由70-80元每公斤,變成了280-300元每公斤。如果是同等質(zhì)量的話,對(duì)于產(chǎn)品的銷售,不是一件好事情。
當(dāng)然,銅的電鍍,以及銅合金等等,都需要在使用環(huán)境和使用壽命及經(jīng)濟(jì)方面等綜合考慮得來的。
