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我覺得包銅箔環(huán)焊比較容易過EMI,因為銅編環(huán)焊在銅箔上,電阻比較小,銅鉑的厚度關(guān)系也較大。
我們現(xiàn)在EMI測試,過和不過的有以下幾種。
過EMI:連接器與銅箔360度環(huán)焊,銅鉑較厚,銅編85%,這個價格較為貴。
馬口鐵與連接器外殼完全接觸無縫隙,線材AL-MG編織深入馬口鐵中,縫隙較小,這個價格還好。
連接器與銅箔360度環(huán)焊,兩層銅箔包住85%AL-MG,同時地線焊接在銅箔上,這個價格較為便宜。
不過EMI:連接器與銅箔處為點焊,存在四個長縫隙的不過。
編織覆蓋率小于65%的不過。
