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seanleng:請教各位,USB3.0差分共模互換測試不過怎樣來改善?測試資料請查看附件!
改善屏蔽試試.理論上的說明見附件.
差共模轉換Common-Mode to Differential-Mode Conver sion.pdf
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暈,一堆英文資料
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暈
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albert0829:暈,一堆英文資料
每辦法,國內(nèi)沒人研究這個,研究了也不發(fā)表出來讓大家知道!只能看老外的研究了!
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困擾我很久的問題.
改變鋁箔包帶多次,很不穩(wěn)定啊
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CHUNLI:我廠做的線材差分阻抗總是有一對要比另一對好,一對過一對不過,制作參數(shù)都是一樣。
過的那一對余量多少?隨便再說下你的線材規(guī)格(什么導體,什么絕緣,什么對絞絞距等).
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過的那對有25DB左右,是28AWG線材2米,導體是7/0.127鍍錫銅,HDFOAMPE+SKIN DHPE,對絞絞距22MM,不過的那對在18DB左右。請指點,TKS!
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CHUNLI:過的那對有25DB左右,是28AWG線材2米,導體是7/0.127鍍錫銅,HDFOAMPE+SKIN DHPE,對絞絞距22MM,不過的那對在18DB左右。請指點,TKS!
你不是說是差分阻抗么,怎么現(xiàn)在變成了差模轉共同模了!
對于差模轉共模失敗,原因真不好找,我也在查找這方面的資料,目前還沒有不是很清楚影響因素.不過這個參數(shù)跟EMI有關,也就是跟屏蔽有關,你分析下你兩對線的屏蔽方面是否有些不一樣.
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期待有人出來解決這個問題
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請把報告貼出來呀。ㄟ@個問題在之前我有回復過的)
我個人經(jīng)驗:差分轉同模是考量整對線的急定性,其主要影響因素就是Intra skew ,skew值越小差分轉同模的值就越好,反之越差。芯線押出時導體的大小 芯線ID和電容的一致性是關鍵,當你在對絞配對時就知道我的講重要性了。
LZ不妨試下?
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我的經(jīng)驗. 差分轉同模跟 屏蔽沒有多大關系.(加工後測試有影響) 因為我在對絞後馬上測試 都是ok的.不過衰減只能過2米. (可能跟長度有關系吧) 芯線0.9mm±0.02 電容 100±2 對絞 15 齒輪絞距 鋁箔盡量包緊.( 發(fā)泡度小 變形不大) 後面怎麼做都過 .