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各位達(dá)人,
小弟現(xiàn)在做一個(gè)項(xiàng)目,老板要求外購USB 3.0的線材和連接頭,然后自己組裝.
請教一下,有哪些需要注意的地方,因有些性能(NEXT,mated impedance,SCD21)不太容易通過。
1. 目前做組裝的話,是否需要先測試一下連接頭的阻抗,以和線材阻抗匹配;達(dá)到mated impedance容易通過的目的,
但小弟不清楚連接頭的阻抗是否可以測試;
2. 對于SCD21在組裝的時(shí)候要注意什么;
3. 組裝各工序有什么需要注意的地方嗎？
多謝.
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大家不能給點(diǎn)建議嗎？