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利用單晶連鑄（sgscc）技術(shù)制備的單晶銅桿具有良好的機(jī)械性能、電學(xué)性能、信號傳輸保真性能和耐腐蝕性能。
具體有以下幾個方面：
◆高純度：雜質(zhì)總含量與原料電解銅相比，降低了25%以上
◆低電阻：與傳統(tǒng)連鑄的多晶無氧銅材相比降低8%以上
◆超塑延展性：冷壓延變形率達(dá)到6000%以上，且銅帶邊緣不產(chǎn)生 任何裂紋（普通無氧銅在冷壓延變形率達(dá)到1000%時就在邊緣產(chǎn)生裂紋），直徑為∮6.2mm的單晶銅桿不加任何退火可壓延成∮0.1mm的銅箔。
◆高延伸率：銅桿延伸率達(dá)到40-70%，較普通無氧銅明顯提高。直徑∮6-8mm的單晶銅桿不加任何中間退火可冷拉成∮0.1mm的細(xì)線，并且在拉拔過程無斷絲現(xiàn)象。
◆組織致密：測試結(jié)果表明，單晶銅的密度接近銅的理論密度，達(dá)到8.953g/cm3
附：
現(xiàn)在大有利用單晶銅取代金絲之勢，那么單晶銅到底是什么？本文加以簡單介紹。
單晶銅（Single Crystal Copper 簡稱OCC）原本用于音響線材的制作，是近年音響線材制造業(yè)的一項(xiàng)重大突破。科學(xué)實(shí)驗(yàn)證明：單晶銅是一種高純度無氧銅，其整根銅桿僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”（“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射，造成信號失真和衰減），因而具有極高的信號傳輸性能。與之相比，被廣泛用于音響線材制作的無氧銅（簡稱OFC），其內(nèi)部晶粒數(shù)量眾多，“晶界”造成信號失真和衰減，以至信號傳輸性能比單晶銅遜色。
單晶銅因消除了作為電阻產(chǎn)生源和信號衰減源的晶界而具有優(yōu)異的綜合性能: 卓越的電學(xué)和信號傳輸性能，良好的塑性加工性能；優(yōu)良的抗腐蝕性能；顯著的抗疲勞性能；減少了偏析、氣孔、縮孔、壓雜等鑄造缺陷；光亮的表面質(zhì)量；因而主要用于國防高技術(shù)、民用電子、通訊以及網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。
單晶銅，是經(jīng)過“高溫?zé)徼T模式連續(xù)鑄造法”所制造的導(dǎo)體技術(shù)，因?yàn)殍T造過程經(jīng)過特殊加熱處理，所以可以獲得單結(jié)晶狀銅導(dǎo)體，每一結(jié)晶可以延伸數(shù)百米以上，在實(shí)際應(yīng)用之長度上結(jié)晶粒僅有一個，并沒有所謂“晶粒界面”存在，在訊號傳訊時，無需透過晶粒與晶粒之間的“晶界”，訊號更易于穿透與傳導(dǎo)，因此損耗極低，堪稱是相當(dāng)完美的線材。其物理性能接近白銀。
用單晶連鑄技術(shù)拉出的銅材僅由一個晶粒組成，具有超常的機(jī)械加工性能和電學(xué)特性。
其特點(diǎn)有三：
一是單晶銅純度達(dá)到99.9999%；
二是電阻比普通銅材低8%到13%；
三是韌性極高，普通銅材扭轉(zhuǎn)16圈即斷，單晶銅材可扭轉(zhuǎn)116圈。
如此優(yōu)勢，使單晶銅產(chǎn)品成為制作高保真音視頻信號、高頻數(shù)字信號傳輸線纜和微電子行業(yè)用超微細(xì)絲的頂級材料，可用于手機(jī)、音響、電腦等領(lǐng)域，使微電子器件性能更佳、體積更小、壽命更長。
·傳輸音視頻信號線
各種音頻視頻信號在傳輸過程中通過晶界時,都會產(chǎn)生反射、折射等現(xiàn)象使信號變形、失真衰減,而單晶銅極少的晶界或無晶界使傳輸質(zhì)量得到根本改善。因此,單晶銅在音視頻信號傳輸方面得到廣泛的應(yīng)用。
·電腦硬盤數(shù)據(jù)線
由于高頻信號的強(qiáng)烈集膚效應(yīng)和其在晶界處的衰減和損耗,造成傳輸速度慢、失真度大,特別是在多晶的普通材料更為嚴(yán)重,隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,計算機(jī)速度要求越來越快,傳輸頻率越來越高,而當(dāng)今計算機(jī)速度最大瓶頸就是硬盤速度,如果采用單晶銅做硬盤數(shù)據(jù)信號線可大大提高硬盤傳輸速度。
·超細(xì)線
隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,各種電子元件都趨向于微型化、輕量化。作為導(dǎo)體主要材料的銅線,線徑要求也越來越細(xì),無氧銅桿由于其多晶組織,就不可避免存在缺陷及在晶界處的氧化物等,從而影響其進(jìn)一步的拉細(xì)加工目前單晶銅線最細(xì)可拉到直徑0.016mm，基本滿足最高要求。
由于單晶銅具有優(yōu)良的機(jī)械性能、物理性能和電性能,它還將廣泛應(yīng)用于壓制線路板、集成電路底版、通訊電纜、航天飛行器、高導(dǎo)電率電纜電線等領(lǐng)域。
單晶銅絲是實(shí)現(xiàn)引線框架全銅化、全面替代集成電路中鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)正向全銅化迅速推進(jìn)，這一革命化變革中具有重要意義。
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