2014年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)645億美元 - 無圖版
hrconn --- 2014-10-27 18:12:01
1
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 估計(jì)， 2014年全球半導(dǎo)體資本支出總金額預(yù)計(jì)將達(dá)645億美元，較2013年的578億美元增加11.4%。由于內(nèi)存平均售價(jià)上揚(yáng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品需求增加，全年資本設(shè)備支出將增長17.1%。與前一次預(yù)測相比，Gartner微幅上調(diào)了2014年半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)預(yù)測;就長期而言，Gartner認(rèn)為，現(xiàn)行半導(dǎo)體周期結(jié)束前都將維持溫和增長，惟設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在2016年略顯停滯。
Gartner資深分析師David Christensen表示：” 2013年資本支出的表現(xiàn)超越設(shè)備支出，2014仍將維持這股趨勢。2014年整體資本支出將成長11.4%，高于先前預(yù)測的7.1%，主要是因?yàn)槿?Samsung)宣布支出將增至140億美元。設(shè)備支出則將增加17.1%，這是因?yàn)橹圃焐炭s手不再新建晶圓廠，轉(zhuǎn)而集中火力提升新產(chǎn)能�！苯陙恚O(shè)備產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一波大幅整合，各大廠紛紛收購在業(yè)務(wù)上具有補(bǔ)強(qiáng)作用的公司或競爭對手。由于設(shè)備提升會(huì)導(dǎo)致開發(fā)成本上漲，業(yè)界這波整合趨勢可望延續(xù)。
2014年晶圓代工廠的支出仍將超越邏輯IC整合組件制造商(IDM)。晶圓代工廠支出可望增加4.5%，相較之下，邏輯IDM產(chǎn)業(yè)的整體支出將減少0.3%。不過，晶圓代工業(yè)整體支出的長期表現(xiàn)預(yù)計(jì)將會(huì)持平，因?yàn)橐苿?dòng)市場逐漸飽和將抑制對晶圓代工業(yè)新產(chǎn)能的需求，在此環(huán)境下業(yè)者將以現(xiàn)有產(chǎn)能進(jìn)行升級以符合最先進(jìn)制程。2014年內(nèi)存資本支出前景持續(xù)看好，Gartner最新預(yù)測認(rèn)為全年將有40%之增幅，高于上一季所預(yù)測的25%。目前內(nèi)存制造商均因訂價(jià)環(huán)境改善而受惠，預(yù)期支出也將因此出現(xiàn)新一波增長。
目前DRAM供不應(yīng)求的現(xiàn)象將持續(xù)到2015年，隨著晶圓廠新產(chǎn)能紛紛投產(chǎn)，2016年將再度出現(xiàn)供應(yīng)過剩。上次Gartner公布半導(dǎo)體支出預(yù)測后，三星宣布位于韓國水原市的新建S3晶圓廠將有一整層樓挪為DRAM生產(chǎn)之用。2013年12月底，SK海力士(SK Hynix)宣布將投資17億美元，在韓國立川市廠區(qū)新建晶圓廠與無塵室。這代表兩家韓國大廠都將有DRAM新產(chǎn)能投入市場，預(yù)計(jì)2016年供給量(以位計(jì))將增長36%，再加上同期間需求僅溫和增長，市場將因而轉(zhuǎn)呈供過于求。
建亞電子/臺(tái)灣燦達(dá)HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產(chǎn)品研發(fā)、製造、銷售一體的專業(yè)HR燦達(dá)/鴻儒連接器(HR Connector)製造型企業(yè)，產(chǎn)品有環(huán)保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發(fā)製造,連接器廠家（燦達(dá)電子）為客戶提供定制化服務(wù)，專案開發(fā)。
官網(wǎng)：http://www.--okconn.com，產(chǎn)品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
-- 結(jié)束 --