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連接器行業(yè)觀察:工業(yè)領(lǐng)域需求冒升，微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí) - 無(wú)圖版
hrconn --- 2015-10-30 17:00:04
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Bishop＆Associates的調(diào)查報(bào)告顯示，從2014年上半年開(kāi)始，全球連接器産業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)銷售營(yíng)收約爲(wèi)529.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)約8.3％。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長(zhǎng)，産品價(jià)格的下降區(qū)間也相對(duì)較爲(wèi)平穩(wěn)。
微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí)
對(duì)于連接器廠商來(lái)說(shuō)，首先面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小�！耙砸苿�(dòng)電子産品爲(wèi)例，在連接兩個(gè)小型PCB時(shí)，就有四個(gè)業(yè)界公認(rèn)的重要規(guī)格尺寸，”作爲(wèi)TEConnectivity的中國(guó)代理商，深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽(yáng)介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度（H）小于1.00mm；淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm；小占位面積，即連接器端對(duì)端尺寸（隨電路大小而不同）；小間距，中心對(duì)中心接觸點(diǎn)間距爲(wèi)0.40mm或更小�！�
在這樣的背景下，連接器産品的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)包括I／O（如USB和HDMI）連接器微型化、存儲(chǔ)卡及身份識(shí)別卡連接器微型化、FPC／基板對(duì)基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線産品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會(huì)碰到Micro-SIM卡連接器的觸點(diǎn)端，導(dǎo)致觸點(diǎn)變形而無(wú)法正常工作。
而談到緊湊型互連方案在設(shè)計(jì)上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說(shuō)到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號(hào)和電源最高水平的完整性至關(guān)重要。爲(wèi)此，Molex使用了激光直接成型（LDS）等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)複雜三維天線的生産，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化爲(wèi)成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中�！苯衲甑�，Molex開(kāi)發(fā)出一款MicroSD／Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度爲(wèi)2.28mm，將兩種卡的功能合二爲(wèi)一，無(wú)需再使用額外的次級(jí)PCB設(shè)計(jì)，爲(wèi)移動(dòng)設(shè)備節(jié)省高達(dá)15％的內(nèi)部總體空間。
USB 3.1高速互連方案面市
連接器行業(yè)另一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)是，伴隨著USB3.1TypeC標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)通信和汽車領(lǐng)域的加速普及，在外部I／O接口部分，支持這一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的連接器産品逐漸出現(xiàn)在市場(chǎng)之上。USB3.1TypeC連接器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，擁有可插拔1萬(wàn)次以上的耐久性，對(duì)EMI和RFI的耐性更強(qiáng)，傳輸速度可達(dá)到10Gbps。
近期，TE公布的高速多重輸入／輸出連接器（HSMIO）是一款創(chuàng)新産品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，接口僅有7.52mm寬，與標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口相同，可提供多種針腳配置，以滿足客戶對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速度、視頻和供電的需求。通過(guò)HSMIO這個(gè)單一的連接器就能完成高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻和供電，提供了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的高附加值功能，包括從USB3.0（5Gbps）到USB3.1（10Gbps）的更高速度性能驗(yàn)證；高效的供電能力，以及包括MobilityDisplayPort（MyDP）和移動(dòng)終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口（MHL）在內(nèi)的外接顯示連接器功能，並可向下兼容標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口。
工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用需求冒升
除了移動(dòng)通信産品之外，部分廠商反映，最近一段時(shí)期，汽車電子、LED照明、工業(yè)控制等在內(nèi)的多個(gè)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B接器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。這得益于中國(guó)市場(chǎng)正在進(jìn)行的産業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，整個(gè)工業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型；另一方面，新能源、汽車、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等産業(yè)在中國(guó)得到了蓬勃發(fā)展，連接器市場(chǎng)之所以能獲得充足的成長(zhǎng)空間與這些因素息息相關(guān)。
以LED照明市場(chǎng)爲(wèi)例，之前設(shè)計(jì)師們更多是考慮LED芯片、驅(qū)動(dòng)、散熱和光學(xué)，而連接部件一直由于各種原因不被重視甚至忽略，行業(yè)生産過(guò)程中手工焊接或者不可靠連接導(dǎo)致生産效率不高，産品質(zhì)量不穩(wěn)定，批量生産受到很大影響，甚至影響到産品的使用壽命。但現(xiàn)在，LED照明行業(yè)由于産量增加、價(jià)格降低、各種現(xiàn)場(chǎng)安裝的環(huán)境、便利性等變化，促使廠商對(duì)連接器的應(yīng)用需求必須做出相應(yīng)的調(diào)整。
針對(duì)LED市場(chǎng)，玉田友彥也同樣表示：“隨著現(xiàn)階段燈具市場(chǎng)用量的放大，由于在之前，燈具內(nèi)部的電源連接一般以人工焊接居多，容易産生虛焊等品質(zhì)問(wèn)題，且不利于大規(guī)模生産，如何提高連接可靠性和減少工時(shí)已成爲(wèi)一個(gè)課題�！睜�(wèi)此，JAE開(kāi)發(fā)了無(wú)絕緣子只需插入單線的連接器，爲(wèi)業(yè)界最小單線線纜規(guī)格1PIN連接器，單線插入連接器的構(gòu)造比起把線纜焊在基板上大幅度削減了工時(shí)，小型兼窄版設(shè)計(jì)還節(jié)省了空間，增強(qiáng)了設(shè)計(jì)自由度。
與此同時(shí)，汽車、工業(yè)控制等都是目前連接器廠商重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的熱門市場(chǎng)。例如，JAE開(kāi)發(fā)的車載相機(jī)用連接器、小型化SRS安全氣囊ECU用非防水連接器，以及EV新能源汽車充電樁連接器等。TE爲(wèi)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域推出的Dynamic信號(hào)及電源連接器系列、面向機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化與控制應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的全新産品M8／M12連接器系統(tǒng)、瞄準(zhǔn)機(jī)器人等新興市場(chǎng)推出的ARISO非接觸式互連系統(tǒng)等等。
強(qiáng)化定制化設(shè)計(jì)與服務(wù)
連接器設(shè)計(jì)越來(lái)越多地參與到整機(jī)産品的開(kāi)發(fā)之中，已成爲(wèi)大勢(shì)所趨。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，許多産業(yè)都面臨産業(yè)升級(jí)（或是産品升級(jí)）的問(wèn)題，在産業(yè)或産品升級(jí)的過(guò)程中産品設(shè)計(jì)很多時(shí)候碰到的都是新問(wèn)題，需要新的解決方案，這也體現(xiàn)在對(duì)連接器産品的需求上，這就使得連接器廠商參與到客戶的新産品設(shè)計(jì)中變得非常重要而且必要。如果不能參與到客戶的産品設(shè)計(jì)中，那將會(huì)阻礙連接器廠商對(duì)市場(chǎng)需求的了解，無(wú)法與行業(yè)發(fā)展同步，甚至可能會(huì)被産業(yè)或産品升級(jí)的浪潮所淘汰。
微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí)
對(duì)于連接器廠商來(lái)說(shuō)，首先面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小�！耙砸苿�(dòng)電子産品爲(wèi)例，在連接兩個(gè)小型PCB時(shí)，就有四個(gè)業(yè)界公認(rèn)的重要規(guī)格尺寸，”作爲(wèi)TEConnectivity的中國(guó)代理商，深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽(yáng)介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度（H）小于1.00mm；淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm；小占位面積，即連接器端對(duì)端尺寸（隨電路大小而不同）；小間距，中心對(duì)中心接觸點(diǎn)間距爲(wèi)0.40mm或更小�！�
在這樣的背景下，連接器産品的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)包括I／O（如USB和HDMI）連接器微型化、存儲(chǔ)卡及身份識(shí)別卡連接器微型化、FPC／基板對(duì)基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線産品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會(huì)碰到Micro-SIM卡連接器的觸點(diǎn)端，導(dǎo)致觸點(diǎn)變形而無(wú)法正常工作。
而談到緊湊型互連方案在設(shè)計(jì)上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說(shuō)到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號(hào)和電源最高水平的完整性至關(guān)重要。爲(wèi)此，Molex使用了激光直接成型（LDS）等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)複雜三維天線的生産，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化爲(wèi)成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中�！苯衲甑�，Molex開(kāi)發(fā)出一款MicroSD／Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度爲(wèi)2.28mm，將兩種卡的功能合二爲(wèi)一，無(wú)需再使用額外的次級(jí)PCB設(shè)計(jì)，爲(wèi)移動(dòng)設(shè)備節(jié)省高達(dá)15％的內(nèi)部總體空間。
USB 3.1高速互連方案面市
連接器行業(yè)另一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)是，伴隨著USB3.1TypeC標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)通信和汽車領(lǐng)域的加速普及，在外部I／O接口部分，支持這一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的連接器産品逐漸出現(xiàn)在市場(chǎng)之上。USB3.1TypeC連接器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，擁有可插拔1萬(wàn)次以上的耐久性，對(duì)EMI和RFI的耐性更強(qiáng)，傳輸速度可達(dá)到10Gbps。
近期，TE公布的高速多重輸入／輸出連接器（HSMIO）是一款創(chuàng)新産品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，接口僅有7.52mm寬，與標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口相同，可提供多種針腳配置，以滿足客戶對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速度、視頻和供電的需求。通過(guò)HSMIO這個(gè)單一的連接器就能完成高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻和供電，提供了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的高附加值功能，包括從USB3.0（5Gbps）到USB3.1（10Gbps）的更高速度性能驗(yàn)證；高效的供電能力，以及包括MobilityDisplayPort（MyDP）和移動(dòng)終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口（MHL）在內(nèi)的外接顯示連接器功能，並可向下兼容標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口。
工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用需求冒升
除了移動(dòng)通信産品之外，部分廠商反映，最近一段時(shí)期，汽車電子、LED照明、工業(yè)控制等在內(nèi)的多個(gè)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B接器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。這得益于中國(guó)市場(chǎng)正在進(jìn)行的産業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，整個(gè)工業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型；另一方面，新能源、汽車、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等産業(yè)在中國(guó)得到了蓬勃發(fā)展，連接器市場(chǎng)之所以能獲得充足的成長(zhǎng)空間與這些因素息息相關(guān)。
以LED照明市場(chǎng)爲(wèi)例，之前設(shè)計(jì)師們更多是考慮LED芯片、驅(qū)動(dòng)、散熱和光學(xué)，而連接部件一直由于各種原因不被重視甚至忽略，行業(yè)生産過(guò)程中手工焊接或者不可靠連接導(dǎo)致生産效率不高，産品質(zhì)量不穩(wěn)定，批量生産受到很大影響，甚至影響到産品的使用壽命。但現(xiàn)在，LED照明行業(yè)由于産量增加、價(jià)格降低、各種現(xiàn)場(chǎng)安裝的環(huán)境、便利性等變化，促使廠商對(duì)連接器的應(yīng)用需求必須做出相應(yīng)的調(diào)整。
針對(duì)LED市場(chǎng)，玉田友彥也同樣表示：“隨著現(xiàn)階段燈具市場(chǎng)用量的放大，由于在之前，燈具內(nèi)部的電源連接一般以人工焊接居多，容易産生虛焊等品質(zhì)問(wèn)題，且不利于大規(guī)模生産，如何提高連接可靠性和減少工時(shí)已成爲(wèi)一個(gè)課題�！睜�(wèi)此，JAE開(kāi)發(fā)了無(wú)絕緣子只需插入單線的連接器，爲(wèi)業(yè)界最小單線線纜規(guī)格1PIN連接器，單線插入連接器的構(gòu)造比起把線纜焊在基板上大幅度削減了工時(shí)，小型兼窄版設(shè)計(jì)還節(jié)省了空間，增強(qiáng)了設(shè)計(jì)自由度。
與此同時(shí)，汽車、工業(yè)控制等都是目前連接器廠商重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的熱門市場(chǎng)。例如，JAE開(kāi)發(fā)的車載相機(jī)用連接器、小型化SRS安全氣囊ECU用非防水連接器，以及EV新能源汽車充電樁連接器等。TE爲(wèi)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域推出的Dynamic信號(hào)及電源連接器系列、面向機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化與控制應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的全新産品M8／M12連接器系統(tǒng)、瞄準(zhǔn)機(jī)器人等新興市場(chǎng)推出的ARISO非接觸式互連系統(tǒng)等等。
強(qiáng)化定制化設(shè)計(jì)與服務(wù)
連接器設(shè)計(jì)越來(lái)越多地參與到整機(jī)産品的開(kāi)發(fā)之中，已成爲(wèi)大勢(shì)所趨。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，許多産業(yè)都面臨産業(yè)升級(jí)（或是産品升級(jí)）的問(wèn)題，在産業(yè)或産品升級(jí)的過(guò)程中産品設(shè)計(jì)很多時(shí)候碰到的都是新問(wèn)題，需要新的解決方案，這也體現(xiàn)在對(duì)連接器産品的需求上，這就使得連接器廠商參與到客戶的新産品設(shè)計(jì)中變得非常重要而且必要。如果不能參與到客戶的産品設(shè)計(jì)中，那將會(huì)阻礙連接器廠商對(duì)市場(chǎng)需求的了解，無(wú)法與行業(yè)發(fā)展同步，甚至可能會(huì)被産業(yè)或産品升級(jí)的浪潮所淘汰。