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請教各位同仁，乙丙絕緣含膠量30％左右，絕緣電阻上不去，是含膠量過低的原因嗎？

另外，做小平方線的時候，硫化速度上不去，硫化曲線調(diào)整到什么程度合適？我們現(xiàn)在做的165度曲線，T10 1：30；T90 9：00

我們現(xiàn)在只能做到每分鐘15米左右，再快就欠硫。。。

估計要你完整的配方才好說

硫化慢的問題比較好解決的，調(diào)整硫化體系就可以做到

我們cpe+epdm絕緣膠，做1.5mm2還行，做0.75mm2表面有白點、有針隙，高壓擊穿很多。

請問是啥原因？

要想押線速度快，最好是提高含膠量，線做得軟一點。關于白點，有可能是氧化鎂和氫氧化鎂、滑石粉等顆粒不均或成團造成的。最好是濾膠，還有密煉時間要長一點好，最好是在開練加母膠的。

hebaicheng:

估計要你完整的配方才好說

硫化體系為DCP 4.5phr；TAIC 1.5（70％）

zmlhb:
你的硫化體系在大線時已炸口吧

這個配方?jīng)]有做過大線，硫化劑用量大只是針對做小平方線要求較高的擠出速度做的調(diào)整，做大線時炸口的問題我們還沒有遇到過。。。

30%含膠率可以了,絕緣電阻上不去,與硫化完全充分也有關系.主要填料避免吸潮.

硫化曲線我們看硫化時間,還要看力矩大小.時間合適力矩小硫化也不好.

DCP的量我認為偏高,TAIC不如TAC效果好.

小學生:

30%含膠率可以了,絕緣電阻上不去,與硫化完全充分也有關系.主要填料避免吸潮.

硫化曲線我們看硫化時間,還要看力矩大小.時間合適力矩小硫化也不好.

DCP的量我認為偏高,TAIC不如TAC效果好.

我也有這方面考慮，擠線試驗時絕緣電阻上不去，我看了一下，硫化不好，粘線芯。硫化曲線同高含膠率的配方比，MH確實低些，如果要硫化的現(xiàn)充分些，硫化劑量應如何調(diào)整，單純調(diào)整DCP以及TAIC的用量覺得沒有太大成效，是否需要硫化活性劑如黃丹，氧化鋅上做些調(diào)整，我現(xiàn)在這兩種都加了5phr。

我EPDM 的橡膠 最少做到 35 如果你 機械性能沒問題 應該可以，電性能不好，填料的問題吧，我現(xiàn)在都用硅烷處理煅燒陶土，絕緣電阻 小線 一公里都要到 4000M歐了，如果你用 滑石粉，就會差，如果你用碳酸鈣那就更差，如果你加了沉淀法白炭黑，那就很差了

至于你的速度 我很不理解 ，你的DCP 用的太多了，一般的用量是 3份，當然這個要看膠和你的防老體系

我現(xiàn)在不知道為什么 DCP  用的很少 不到 2分 當然 TAIC  用的多了點

你的硫化 壓力和溫度很低嗎>為什么 我們的 T90 都 15分左右 我們開到 20-30米都沒問題 ，而且我們的設備不怎么樣所以很慢，溫度只能開到185，正常的溫度都是開到200 ，那樣一分鐘 60-100米如果設備吃得消都沒問題

如果斷裂伸長率允許 TAIC  多加點 可以縮短 硫化時間

又看了下你的帖子 黃丹我沒用過，氧化鋅用到 5份就OK 了吧

還有 你的油和防老劑是不是影響了你的 硫化體系，MH 的高度 2.0 左右 就可以，太高了斷裂伸長率可能不夠，太低了交聯(lián)度不夠

babalala:

我EPDM 的橡膠 最少做到 35 如果你 機械性能沒問題 應該可以，電性能不好，填料的問題吧，我現(xiàn)在都用硅烷處理煅燒陶土，絕緣電阻 小線 一公里都要到 4000M歐了，如果你用 滑石粉，就會差，如果你用碳酸鈣那就更差，如果你加了沉淀法白炭黑，那就很差了

至于你的速度 我很不理解 ，你的DCP 用的太多了，一般的用量是 3份，當然這個要看膠和你的防老體系

我現(xiàn)在不知道為什么 DCP  用的很少 不到 2分 當然 TAIC  用的多了點

你的硫化 壓力和溫度很低嗎>為什么 我們的 T90 都 15分左右 我們開到 20-30米都沒問題 ，而且我們的設備不怎么樣所以很慢，溫度只能開到185，正常的溫度都是開到200 ，那樣一分鐘 60-100米如果設備吃得消都沒問題

如果斷裂伸長率允許 TAIC  多加點 可以縮短 硫化時間

又看了下你的帖子 黃丹我沒用過，氧化鋅用到 5份就OK 了吧

還有 你的油和防老劑是不是影響了你的 硫化體系，MH 的高度 2.0 左右 就可以，太高了斷裂伸長率可能不夠，太低了交聯(lián)度不夠

非常感謝你的回帖，對我有很大幫助。

我們的硫化壓力并不低，在1.1～1.2MP a；但是感覺還是有些欠硫，有朋友認為硫化不足導致絕緣電阻低，但我覺得你說的是對的，我做小樣試驗驗證過了；

我也是感覺油加多了，從而大大影響了硫化速度；

您說的T90為15分鐘，溫度和試驗時間是多少，我做的曲線是165度20分鐘；

MH我的只能做1.5左右，含膠量提高后能上來；

DCP我一般只用到2.8份，是為了提高T90，所以才加量，但我的TAIC用量一直很小的，只有1.5（70％），我做一下增量試驗吧。

感謝大家，我的問題解決了。

我的硫化體系最后調(diào)整為DCP 4。5； TAIC（70）：3。5；含膠量：30%

硫化速度1MPa能達到近30米，絕緣電阻已升至3500。