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它和EMI又有什么關(guān)系呢?
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Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號)產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來說,衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至於相位就與絕緣的介電係數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
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Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號)產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來說,衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至于相位就與絕緣的介電系數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
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leoleeson:
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號)產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來說,衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至于相位就與絕緣的介電系數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
很好 很強(qiáng)大。!
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高人出現(xiàn)了
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如果Differential to Common Mode Converion pass的話,那是不是代表著EMI測試也能通過呢?
不知道有沒有直接的換算關(guān)系?
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Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 雖然Pass,也不能代表系統(tǒng)測試EMI可以完全的PASS.
因為整個EMI測試是整機(jī)含cable測試,所以即時你的Cable Pass規(guī)格上所言的SCD21,但也不能代表說你的Cable可以與任何的系統(tǒng)整合測試EMI完全沒有問題.
但從另一個角度來說,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已經(jīng)代表你具備相當(dāng)?shù)牡挚鼓芰?
Leo Lee
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Thank you !Leoleeson
EMI和線材的總屏蔽及編織等都有極大的關(guān)系,但Differential to Common Mode參數(shù)好像跟總屏蔽及編織等沒有關(guān)系(不知道您是否認(rèn)同)?
Differential to Common Mode參數(shù)越好,就說明我的產(chǎn)品對外界的輻射或傳導(dǎo)最小(在不考慮屏蔽的情況下)。
Jake
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leoleeson:
Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 雖然Pass,也不能代表系統(tǒng)測試EMI可以完全的PASS.
因為整個EMI測試是整機(jī)含cable測試,所以即時你的Cable Pass規(guī)格上所言的SCD21,但也不能代表說你的Cable可以與任何的系統(tǒng)整合測試EMI完全沒有問題.
但從另一個角度來說,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已經(jīng)代表你具備相當(dāng)?shù)牡挚鼓芰?
Leo Lee
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差模還是共模的
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如果Differential to Common Mode Converion pass的話,那是不是代表著EMI測試也能通過呢? 不知道有沒有直接的換算關(guān)系? 短訊 搜索 引用 回復(fù) [在線] POST:2009-3-24 17:22:48 [編輯] [刪除] No.11
<DIV class=xxxxContent id=deds11 style="OVERFLOW: auto; WIDTH: 100%">
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Thank you !Leoleeson
EMI和線材的總屏蔽及編織等都有極大的關(guān)系,但Differential to Common Mode參數(shù)好像跟總屏蔽及編織等沒有關(guān)系(不知道您是否認(rèn)同)?
Differential to Common Mode參數(shù)越好,就說明我的產(chǎn)品對外界的輻射或傳導(dǎo)最小(在不考慮屏蔽的情況下)。
Jake
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跟著老大長了不少見識

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leoleeson:
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號)產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來說,衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至於相位就與絕緣的介電係數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
兩個字:“專業(yè)”!
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厘科在USB3.0這段跑的比較快.
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厲害啊,學(xué)習(xí)了
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個人理解:EMI與所謂的屏蔽不完全成正比.........而要與高頻還是低頻產(chǎn)生的EMI對應(yīng)選擇合適的材料
在USB3.0中.如果想通過差分-同模的測試的話.分析以為
1.控制好兩對STP的包帶.減少相互間的影響.
2選擇相對鋁基較厚的鋁箔試樣,但不宜破壞鋁基的連續(xù)性.同時也要注意包帶的緊密性.
期待好結(jié)果共同努力
試樣中
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差共模轉(zhuǎn)換,學(xué)習(xí)了
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選擇相對鋁基較厚的鋁箔,的確有幫助!
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