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這次做USB線，USB線材為3.0mm(兩端都為USB AM CONN)的和4.5mm的線材（一端為USB AM CONN 另一端為MIN USB BM CONN)。由于我們是根據(jù)客戶的外觀要求進(jìn)行開模的，尺寸也按客戶要求，剛開始選擇的USB連接器都為普通型三件式的。模具開出來后，發(fā)現(xiàn)普通型的連接器過長，后鐵殼的夾片升入到了SR成型區(qū)，于是將USB連接器都改為短體的。但由于短體的MIN USB BM為一體式的，沒鐵殼，要過EMI測試得先成型內(nèi)模，再包層銅箔，然后再將編織焊接到銅箔上。由于剛進(jìn)入這行業(yè)不久，想問下各位大蝦：
1）MIN USB BM 這端的內(nèi)模成型時(shí)，線材去外被要多長，是讓內(nèi)模包住點(diǎn)外被，還是剛好不讓內(nèi)模包住外被？我們采用的是不讓內(nèi)模包住外被，這樣編織可以更好的焊接在銅箔上，不過由于沒有內(nèi)模固定外被，因?yàn)榫�材是4.5mm的 而外模的SR為6.0mm的，這樣成型不飽模的概率很大。
2）包裹銅箔后，編織是要全部焊接到鐵殼上才能過EMI測試嗎？因?yàn)镸IN USB BM 那端成型的問題，有些線重新焊了USB CONN ，員工把以前一些編織剪斷了，這樣只有大概1/3的編織搭接上鐵殼，這樣的能過EMI測試嗎？
3)因?yàn)槲覀儚S沒有測試EMI的儀器，而客戶又催的很急，樣品物料又都用完了�，F(xiàn)在問題是將樣品寄給客戶，還是重新備料再做？很是迷茫，請各位大蝦能給出個(gè)主意。
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包裹銅箔后，編織是要全部焊接到鐵殼上才能過EMI測試嗎？你的銅箔要與編織體焊要在一起，且要滿，同時(shí)兩端要加磁環(huán)。之前我做Microsoft的產(chǎn)品就是這樣的。當(dāng)然插頭的EMI處理是一個(gè)方面，同樣電線也是要考量的。比方你電線的遮蔽鋁箔是否要用雙面的，編織率是要在90%以上等等。
對于“現(xiàn)在問題是將樣品寄給客戶，還是重新備料再做？”應(yīng)該是每個(gè)人的做事風(fēng)格了，我個(gè)人認(rèn)為：樣品是要寄，但你一定要想辦法或者叫你的朋友幫忙測試，在沒有把握的情況下不論客戶是否會承認(rèn)都應(yīng)該重新備料。
以上為個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考！
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我們沒有加磁環(huán)，只是將編織焊接到銅箔上，錫點(diǎn)延伸到鐵殼上，請問有具體的編織焊接方法或圖片嗎？感謝!