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Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。
Acceptance Test ——用來(lái)測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。
Access Hole ——在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。
Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。
Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。
Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。
Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。
Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。
Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 。
C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂。
Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。
Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。
Circuit Card ——見(jiàn)“Printed Board”。
Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。
Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。
Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。
Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。Date Code ——周期代碼，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。
Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。
Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。
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